2013-03-15 記事: 半導体、次世代技術へ コスト半減でスマホ価格低下も 米インテルなど半導体大手が製造コストを半減する次世代技術を導入する。2017年にも半導体材料のウエハーの直径を現在の1.5倍にして、半導体チップの生産効率を2倍にする。ウエハーの大型化はほぼ15年ぶり。高性能な半導体が安日経電子版http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD120QX_U3A310C1MM8000/?n_cid=DSPRM500Flipboardから送信